Nowotwór odkryty w kościach nastolatka pochowanego w stercie śmieci w opuszczonej od dawna osadzie
7 czerwca 2017, 05:26Zespół archeologów zidentyfikował guz kości w prawej kości ramiennej młodego człowieka, który ok. 1300 r. n.e. został pochowany w zachodniej Panamie w kopcu śmieci na stanowisku zwanym Cerro Brujo (Wzgórzem Czarownic).
Pierwsze 3D Vertical NAND
6 sierpnia 2013, 10:35Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND
Sformatują pamięć łazika
1 września 2014, 16:36NASA przygotowuje się do sformatowania układu pamięci flash marsjańskiego łazika Opportunity. Do podjęcia takiej decyzji skłoniły Agencję coraz częstsze resety komputera pokładowego pojazdu. W samym sierpniu było ich ponad dziesięć
Pamięć z węglowych nanorurek gotowa do rynkowego debiutu
2 września 2016, 08:43Po ponad 15 latach prac badawczo-rozwojowych firmach Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach typu system-on-a-chip (SoC). Prace nad tego typu pamięciami rozpoczęły się w 2001 roku, a celem Nantero było stworzenie nieulotnych układów NRAM wykorzystujących węglowe nanorurki.
Cold-boot attack: szyfrowanie nie chroni
31 lipca 2008, 14:56Naukowcy z Princeton University dowodzą, że szyfrowanie dysków twardych, które jest powszechnie stosowane do zabezpieczania danych, w pewnych warunkach zupełnie ich nie zabezpiecza. Akademicy zaprezentowali nowy typ ataku, który nazwali "cold-boot attack".
MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
Pierwsze DDR3
19 lutego 2007, 11:21Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3.
Pierwsze hybrydowe dyski trafią do sklepów
7 marca 2007, 20:54Samsung rozpoczyna sprzedaż detaliczną pierwszego hybrydowego dysku twardego (HHD). Urządzenie MH80 jest oferowane w pojemnościach 80, 120 i 160 gigabajtów.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?
15 czerwca 2007, 10:37Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.
